三星在日本开设先进芯片封装研发中心_新浪财经_新浪网
据报道，星日心新三星电子已在日本横滨开设了一家先进的本开半导体封装研发中心。三星之前曾宣布，设先计划从2024年起的进芯经新五年内投资约400亿日元，用于扩建该实验室的片封研究基础设施并加强先进封装技术。Advanced Package Lab将与日本企业、装研大学和研究机构合作，发中共同研发下一代封装材料和工艺。浪财浪网三星计划到2027年在该中心配备超过100名研究人员。星日心新海量资讯、本开精准解读，设先进芯经新尽在新浪财经APP责任编辑：李安桐
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